smt試用期工作總結

目錄

正文

第一篇：2014 smt pcba巡檢工作總結

2014年工作總結與2014年計劃

站在世紀尖端，透視過去一年，工作中的風風雨雨時時在眼前隱現，我從一名產線qc升為一車間ipqc；感謝領導及其同事們對我的培養和關懷，回顧過去一年，我自己有很多的感想和體會，由於自身的素質和業務水平離工作的實際要求還有很大差距。但我能夠克服困難，努力學習，端正態度，積極的向其他同仁請教學習，能踏踏實實認真地做好本職工作，以下是我對09年工作的一個總結：

08年下半年至今，我主要負責smt貼片，xxx，xxx，xxx，xxx，地燈插件，波峯焊製程檢驗工作，從對產品的一知半解到熟悉整個作業流程和客户要求，這期間讓我學習到了不少知識；同時也感受到伴隨而來的壓力“有壓力才有動力”這句話，我早已聽過，但真正的把壓力轉為動力這期間要付出一定的努力才能換來，比如smt貼片，剛開始接觸貼片xxx時老出錯，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，後來經過自己慢慢摸索，近幾月沒有出錯，剛生產xxx貼片，密密的電阻元件一個一個對，有的看不見還需要放大鏡；但經過自己總結，現在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿過來我馬上就能分出元器件用哪一產品上使用。

回顧三月，我感慨萬千，由於xxx、xxx試產上市，由於本人執行力度不夠，學習能力差導致大量不良品流入補焊組，如led燈焊盤翹起佔12% ，導電片漏裝佔0.3% ；r2電阻面型破皮佔23% ；觸點高佔23% ；c180由於江膠過期導致m7掉佔0.43% ；c4掉佔6% ；（由於夾具問題），但經過我耐心跟蹤驗證，近幾月不良率逐步降低，led燈焊盤翹起現已為‘0’。

四月，由於公司節約成本，由原先巡檢六人減為四人，雖然有一種心有餘力而不足的感覺，但經過我查閲各種關於smt貼片資料又利用業餘時間學習電子方面知識，此時我已經漸漸熟悉整個插件流程貼片標準，雖然當時質量問題層出不窮，總受到上道工序的投訴，但經過我的努力及產線組長作業員的配合，平時工作中出現的不良品表清楚的知道補焊合格率同原先95%是升到98.80% ；已致於現在99.80% ，補焊組合格率的上升是對我工作的最好肯定。

5—7月，由於受經濟危機影響噹噹，公司不是很忙，上級領導給我找一些學習資料來提升自我， 如：1、如何做到管理零缺陷，講到“三道標準”“四道檢驗”從中我學到了怎樣做一名合格的品質人員，2、現場成本問題分析與解決能力，從中我又學到怎樣降低成本提高生產效率管控品質。

8—10月，由於我所帶產線組長物料以致新老員工不斷交替，給我工作帶來了一定的困難，車間的報廢量、不良品也隨首不斷地增加，此時；我又要抓質量，又要教新員工，從一知不解到清楚瞭解，一直到新員工熟練掌握，組長、物料員還要不斷地和她們溝通物料

擺放以及上線、收線、換線、轉線時我們應該注意什麼，人員應該怎麼安排才不會堆積，流水線才比較暢通等問題。

11—12月，此時公司真正地到了旺季，每天我一樓smt，三樓插件來回穿梭，晚上還要和產線加班加點趕產量，但想想很充實，因為我終於把我這幾個月學習到的東西用上了，這兩個月由於xxx產品比較多，隨着一批新員工到來及來料回用；xxx線圈架高翹；xxx靜觸頭2偏移，波峯焊原先調機員自動離職，輸入端輸出端來料時間過長，可焊性極差，xxx漏插線，保險絲高翹，xxx掉貼片，五金件不上錫等等問題。我們作為品質人員一刻不能放鬆，多巡線發現問題及時報找qe分析，找解決措施，已來滿足生產需要。

2014年我們隨着新的希望與挑戰翻開嶄新的一頁； 如何在以後的工作中取得更好的成績是我2014年的目標，也是我考慮已久的問題，在新的一年裏我將從以下幾個方面展開計劃：1、培訓。 加強與產線作業員，組長，物料員之間的溝通，建立每個員工應有的責任感和良好的行為習慣，培養作業員工作必須的技能，作業員認識多種產品物料以來保證工作中不出錯，將錯誤扼殺在萌芽狀態，如：作業員養成指套、手套、防靜電一坐在座位上就戴習慣。

2、執行力。 堅持本人工作原則，凡是早會上宣導過的東西，就一定執行下去，並在任務完成後去檢查，因為我相信員工都會做好要檢查的事情。

3、找個時間。 每月最少一次，給插件線新老員工進行“電阻色環識別”元件極性及各產品共用電阻培訓，紀律鞏固培訓各產品易用錯元件培訓。

4、嚴格控制波峯焊點檢，防靜電點檢工作，嚴格要求物料員填寫質量跟單批次號，一週最少一次去倉庫合對物料員提供的批次號已便追溯。

最後，願xxx明天更加美好，輝煌！！

第二篇：smt工藝工程師工作總結

2014年年終總結

2014年進入恆晨這個大家庭，伴隨着恆晨的不斷髮展壯大，現在又即將走過2014，迎來2014新的一年。在即將過去的一年中，我主要負責smt工藝方面。也正是這一年，由於領導對生產工藝優化的重視與支持，使我能夠充分發揮自己的能力，為公司工藝優化與成本的節約貢獻出一份力量。在工作中，通過部門之間的溝通、和外部專員人員的探討等，不但增加了自己的專業知識，且使自己的溝通協調能力進一步得到提升。通過公司組織的執行力培訓等培訓課程和平時恆晨企業文化的薰陶，使自己的責任心和工作積極性也得到了很大提升。但一些大客户驗廠中出現的問題點，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如經驗主義濃，工作的系統化、流程化欠缺；作為基層管理人員，現場管理的經驗不足等。現就2014年工作做個回顧、總結。以便做的好的地方能夠繼續發揚，不足的地方能夠做出改善，力爭在2014年做的更好。

一：2014年總結：

1、 生產工藝優化的參與與推動。

從今年年初開始，對我們生產中的pcb長期存在未改善的和一些新出的問題點：如焊盤設計、拼板設計等問題做了全面的總結，並提出建議更改方案。各問題點通過《評估報告》的形式反饋給工程、開發。並根據我廠各種設備的具體特點總結《pcb拼板規範要求》提供給公司layout參考。通過隨時和layout工作人員溝通，確保拼板的合理性和對我們設備的適應性。

2、 smt各種作業標準和規範的制定。

通過借鑑和總結，並結合我們自身的生產、設備特點，制定《鋼網的使用與管理規範》、《物料烘烤規範》、《迴流焊温度設定規範》等作業規範。並對新進設備，如：x-ray，錫膏測厚儀、aoi等及時提供作業指導和操作規範，確保操作的規範性與安全性。

3、 生產中問題點的跟蹤與處理，保證產品品質。

對板卡生產中出現的問題點及時分析原因並反饋、處理。如32851一度出現小料虛焊導致ppm上升現象，分析為pcb毛刺引起，及時要求供應商現場確認並一起探討出處理方法。對其他一些內部作業問題導致的品質異常，也能做到及時指

導與糾正。通過大家的一起努力，爐後ppm值由09年的平均500ppm左右到現在的150ppm左右。

4、 對設備的維護與保養。

對迴流焊、aoi等一些自己所負責的設備，做了易損件的及時配備與定期維護保養工作。對生產中出現的設備異常及時處理，保證生產的正常進行與設備的良好運轉。

5、 對工藝、aoi技術員工作的指導與監督。

指導並協助aoi技術員進行軟件升級和程序優化，減輕qc工作壓力。通過工作中問題點的處理，培養工藝技術員分析問題和解決問題的能力。

二： 2014年規劃

1、 持續推動smt生產工藝的優化工作。2014年的工藝改進工作可能會更偏向於對專項問題的探討與解決。可能每一個小的進步都需要較大的力氣去解決。

2、 提升為大客户服務的能力。對我們的工藝流程規範化、文件化。對技術員的工作職責也流程化、規範化。

3、 進一步充實自己的專業能力與水平。增加對新進設備的熟悉、熟練程度。更深層次的去了解smt工藝相關元素的性能與工作原理。如：錫膏的工作原理、pcb的製作工藝等。為今後更好的工作提供保障。

4、 smt品質的管控。對smt生產中的問題點及時跟蹤、反饋、處理。爭取爐後ppm值在現有設備狀況下控制在100以內。

5、 設備的維護、更新。smt有16台迴流焊，其中8台諾斯達的都出現不同程度老化、磨損。尤其是從恆光搬過來的四台，發熱絲、馬達、其他部件出現問題頻繁。且有兩台軌道變形已不能用、控温精度已達不到要求，需要做更全面的點檢與較大的維護動作。

在公司戰略方針的指引下，有領導的大力支持，有大家的齊心協力、共同努力，我相信2014年我會做的更好；更相信2014年恆晨能夠取得更輝煌的成績。

第三篇：試用期醫生試用期工作總結

試用期工作總結

尊敬的各位領導，大家上午好，轉眼見一年的試用期已經結束，在這段時間裏，在醫院領導、帶教老師、同事們的的關心和幫助下，我很好地完成了各項工作任務，使自己較快地熟悉了新的工作環境，在工作態度、專業技術水平等方面均取得較大的進步，現將工作報告總結如下：

一、端正工作態度，熱情為患者服務。

作為一名醫務工作者，為患者服務，既是責任，也是義務。所以在工作中，努力提高自己的思想道德素和業務水平，竭盡所能為患者服務；耐心對待每一位患者，不管自己多累，都不厭其煩地做好病情及治療的解釋和溝通工作，切實將”兩好一滿意”工作落實到實處。讓每一個就診的患者滿意， 同時不斷積累經驗，保持良好的醫患關係，為以後的工作做好鋪墊。

二、認真負責地做好醫療工作，提高專業技術水平。

參加工作後我堅持每天學習，同時不忘學習本專業研究的新成果，不斷汲取新的營養，堅持“精益求精，一絲不苟”的原則，工作過程中嚴格按照醫療操作規程進行，避免醫療事故及差錯的發生；在工作中不斷豐富自己的臨牀經驗，時刻保持謙虛謹慎，遇到不懂的問題虛心向上級醫師請教，努力提高自己綜合分析問題和解決問題的能力；嚴密觀察病情，及時準確記錄病情發展，努力做到對患者負責，讓患者滿意。

三、嚴格要求自己。

在做好本職工作的基礎上，積極為科室的發展出謀劃策，希望明年的工作量能夠再上新高。在醫院領導和同事們的幫助下，我的各項工作完成地較為圓滿，但是我不能有絲毫的鬆懈，因為以後的工作還會面臨更大的機遇和挑戰。和其它先進同事相比還有差距，所以在今後工作中，我要繼續努力，克服不足，創造更加優異的工作成績。以上是我的實習工作總結，在過去的一年裏，要再次感謝院領導、科室主任及同事的教育、指導、批評和幫助，感謝同事們給予的關心和支持。在新的一年裏我要更加努力工作，不斷進取，時刻以讓“人民滿意的醫生”的要求去激勵自己，使自己在以後的工作中取得更大的進步。

第四篇：smt工藝總結

smt總結

（設備）

一、 流程設備及功能

1、 烤箱：烘烤pcb、ic使用；

2、 冰箱：冷藏錫膏、膠水、綠油、助焊膏、稀釋劑使用；

3、 印刷機：印刷錫膏、膠水使用；

4、 接駁台：傳送pcb板使用；

5、 貼片機：元件貼裝使用；

6、 迴流焊：錫膏熔化與紅膠固化使用；

二、 主要設備型號概述

1、 印刷機；

a、 日東：sem-300

b、 東聖：gaw-880

2、 貼片機；

a、 samsung：cp40fv(來自好範 文網：)、cp45fv neo

b、

c、

3、 yamaha：yv100ii juke：2014 迴流焊；

a、 日東：nt-8a-v2

b、 勁拓：jw-5c-2r

三、 samsungcp45機器如何減少拋料？

1、

2、

3、

4、

5、

6、 選擇良好的feeder，並每月保養feeder一次； 每天交接班時，技術員清潔吸嘴及機器反光鏡片； 每月做好氣路清潔，保證真空正常； 0603-3216電阻、排阻元件使用本體反白識別，電容、電感、磁珠、在二極管melf內創建數據庫，以上兩種型號元件吸取與貼裝延時設置為20；識別面積設置為0.8； 大電感元件使用二極管melf參數製作； 發光二極管使用2mm料架推動兩次送料，參數在chip-tantal內製作；使用cn-040吸嘴取料；

四、 samsungcp45機器如何提高生產效率？

1、 調整元件參數，減少拋料時間；

2、

3、

4、 優化合理程序，提高優化率； 降低元件吸取與貼裝延時，減少元件識別的面積；（如何減少拋料的第4項） 在操作界面上把pcb傳送設置為fast，在系統內把第10項內的sync。load啟動（啟動前務必取消軌道上的夾邊功能，防止跑板卡壞板），加快傳送速度；

五、 samsung cp45機器如何提高程序優化率？

1、 分機原則

a、 每台機的貼片點數要平衡；

b、

c、

d、 要固定像機識別的元件貼裝時間每個等於8個小元件貼片時間； 優化率不能低於92%； 每台機貼片時間不能大於5秒；

2、 分機方法

a、

b、

c、

d、

e、

f、 每台機的點數儘量拼成6的倍數； 每台機的相同用量的個數最好是6的倍數； 每台機的物料個數最好 相差不要大於10個； 貼ic的三號機小元件最好是用量較多，站位較少的物料； 大元件手動排列； 優化程序前統一改好元件參數再進行優化（在數據庫內選用的參數有可能不一致，可以在part

項目內使用ctrl+c與ctrl+v進行相同規格的元件統一更換參數，此功能僅限於相同規格的使用）

六、 samsung cp45機器故障維修

七、samsung cp45校正系統參數的全過程

（工藝）

一、 印刷

smt的生產線第一工位是印刷，也是重點工位，印刷出來的品質好與壞直接影響到整個流程的品質，所以smt加工要控制好生產品質，第一步就要控制好印刷品質。

印刷分為手工印刷與機器印刷，前者印刷的品質與精度當然沒有後者的效果好，所以印刷使用機器印刷較好，當然，有了機器印刷就能百分百控制好印刷品質的觀點是錯誤的，因為印刷的品質會因機器性能好壞、鋼網開孔的設計、錫膏質量、印刷的環境及作業人員有直接的關係，下面針對以上四方面做分析及印刷的注意事項：

1、 刷機的性能在這裏指印刷的穩定性及印刷效果，就拿日東

印刷機sem-300與東聖gaw-880作比較，日東印刷機印刷刮刀片配置是0.2mm，pcb調整模板無固定設置，印刷的結果是錫膏厚度大，易連錫；印刷不穩定，特別是精密焊盤較為明顯，有0.4mm間距的元件每片板都須做調整才能印刷。東聖印刷機印刷刮刀片配置是0.3mm、pcb調整模板有固定設置，印刷的結果是印刷出的錫膏結實，ic清晰無塌邊，印刷進度良好，一次調校好後不用再調整，印刷效率高，所以印刷機的好壞也有直接的關係；

2、 鋼網的設計裏面包含鋁架與鋼片的選擇，開孔方式，開孔

設計，描述：

鋼片：一般選用不鏽鋼片為材料；

開孔方式： 1、激光切割；

2、電刻；

3、電拋光；

4、蝕刻；

開孔設計： 1、普通排阻間距固定為0.6mm可以防少錫、

假焊；2、大元件焊盤可以開“田”字網，可以防焊接移位；3、排插、插座，cd卡座、連接器兩邊固定

焊盤可

第五篇：smt車間實習總結

smt車間實習總結

一、實習內容

1. smt技術的認識

smt全稱surface mounted technology，中文名錶面貼裝技術，是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過迴流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優點是：①組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，由於貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用smt之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易於實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低生產成本。

2. 元器件的識別

①smt車間內的元器件主要是貼片元器件，所以採用數碼法表示，即用三位數碼標示，數碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數，第三位表指數，即零的個數，單位為歐。

還有一種示數方法為色環法，一般用於穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分採用色標法。具體對應示數如下：

黑-0、棕-1、紅-2、橙-3、黃-4、綠-5、藍-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當電阻為四環時，最後一環必為金色或銀色，前兩位為有效數字， 第三位為乘方數，第四位為偏差。當電阻為五環時，最後一環與前面四環距離較大。前三位為有效數字， 第四位為乘方數， 第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐温值高，温度恆定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；並且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放於乾燥箱中，濕度＜10%。

3. smt常用知識

①進入smt車間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車間規定的温度為25±5℃，濕度為60%﹢10%。

③smt常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印製貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峯焊，其餘均可用錫膏。

④目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為：63sn 37pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤錫膏儲存於2~10℃的冰箱中，保質6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現在室温中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。

4. smt主要工藝流程和注意事項

流程為：錫膏印刷——→元件貼裝——→迴流焊接——→aoi光學檢驗——→合格運走

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不合格維修

①印刷，使用錫膏印刷機，是smt生產線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板製成印版，裝在印刷機上，然後由人工或印刷機把錫膏塗敷於印版上有文字和圖像的地方，再轉印到電路板上，從而複製出與印版相同的pcb板。

所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質為不鏽鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比pcb板的焊盤小4um防止錫球不良現象。印刷時，焊膏要完全附着在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產。②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位於smt生產線中印刷機的後面，其工作原理為元件送料器、基板(pcb)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然後將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然後貼放於基板上，從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見問題：

元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設置錯誤（2）pcb板厚度設置錯誤（3）pcb自身原因。

③迴流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於smt生產線中貼片機的後面，對於温度要求相當嚴格，需要實時進行温度量測。

優點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數少、不易混入雜質且用量少、焊點缺陷少。

焊接通道分為4個區域:

（1）預熱區（加熱通道的25%~33%）：在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件的熱衝擊。

要求升温速率為1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區（加熱通道的33%~50%）：該區域內助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，並使pcb在到達回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，時間60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊區

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態表面張力的作用下形成焊點表面。

要求：最高温度210~240℃，時間183℃以上40~90秒

若峯值温度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若温度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點，從而形成虛焊。

（4）冷卻區

要求降温速率＜4℃/秒 冷卻終止温度最好不高於75℃

若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。

④aoi光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描pcb，採集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設備為自動光學檢測機（aoi），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。可檢測的問題有：少錫/多錫 、無錫、短接、漏料、極性移位、 腳彎、錯件等。

若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。

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