常規失效分析流程
1，接受上級或客户不良品信息反饋及分析請求，並瞭解客户相關信息。（指失效模式，參數值，客户抱怨內容，型號，批號，失效率，所佔比例等，與正常品相比不同之處）
2，記錄各項信息內容，以在長期記錄中形成信息庫，為今後的分析工作提供經驗值。
3，收信工藝信息，包括與此產品有關的生產過程中的人，機，料，法，環變動的情況（老員工，新員工，班次，人員當時的工作狀態，機台狀況，工夾具，所採用的原材料，工藝參數的變動，環境温濕度的變動等）
通常有：裝片機號，球焊機號，包封機號，後固化烘箱號，去飛邊機號，軟化線號，是否二次軟化，測試機台，測試參數，料餅品種型號，引線條供應者及批號，金絲品種及型號，供應者等。
4，失效確認，可用自已的測試機檢測功能、開短路，以確認客户反映情況是否屬實。
5，對於非開短路情況，如對於漏電流大的產品要徹底清洗（用冷熱純水或有機溶劑如丙酮）後再進行下述烘烤試驗：125度烘烤24小時或175度烘烤4小時以上，烘箱關電源後門打開45度角緩慢冷卻1小時後再測其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測試問題，對封裝工藝要嚴查。
6，對於開短路情況，觀察開短路測試值是開路還是短路，還是芯片不良，如是開路或短路，則要注意是第幾腳開路或短路，待開帽後用萬用表測量該腳所連的金絲的壓區與腳之間的電阻，以判斷該腳球焊是否虛焊。
7,對於大芯片薄形封裝產品要注意所用材料（如料餅，導電膠）是否確當，產品失效是否與應力和濕氣有關（125度烘烤24小時或175度烘烤4小時以上，烘箱關電源後，門打開45度角緩慢冷卻1小時後再測其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測試的問題，對封裝工藝要嚴查，如檢查去飛邊方式，浸酸時間等。）
8，80倍以上顯微鏡觀察產品外形特徵，特別是樹脂休是否有破裂，裂縫，鼓泡膨脹。（注膠口，腳與腳之間樹脂體和導電物）
9，對所有失效樣品進行X-RAY檢查，觀察金絲情況，並和佈線圖相比較，以判斷佈線是否錯誤。如發現錯誤要加抽產品確認失效總數並及時反映相關信息給責任人。
10，C-SAM即SAT，觀察產品芯片分層情況
11，開帽：對於漏電流大的產品採用機械方式即幹開帽形式，其它情況用強酸即濕開帽形式。切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良，是否中測，芯片名是否與佈線圖芯片名相符。對於開短路和用不導電膠裝片的產品要用萬用表檢測芯片地線和基島之間電阻檢查裝片是否有問題。對於密間距產品要測量鋁線寬度，確認所用材料（料餅，導電膠，金絲）是否確當開帽後應該再測試，根據結果進一步分析。
12，腐球：觀察壓區硅層是否破裂，嚴重氧化（用王水或氫氧化鈉或氫氧化鉀），腐球時注意要腐透（金絲徹底脱離芯片或溶化掉），不能用細針去硬撥金絲以免造成人為壓區損壞。
13，開帽時勿碰壞金絲及芯片，對於同一客户，同型號，同擴散批，同樣類型的失效產品涉及3個組裝批的，任抽一批最後對開帽產品進行測試看是否會變好。以確認是否是封裝問題。
14，對開帽後漏電流偏大的可以使用微光顯微鏡檢查。
15，對開帽後的芯片最好用SEM仔細檢查有無如微小缺陷、氧化層穿孔等缺點。
16，失效分析主要依照：EOS、ESD、封裝缺陷、芯片缺陷、CMOS閂鎖、設計缺陷、可靠性（如水汽進入、沾污等）展開。
材料的疲勞斷裂失效與預防
摘要:本文從材料疲勞斷裂的研究發展，破壞特點及斷口分析材料疲勞斷裂的原因，並介紹材料疲勞斷裂的預防。
關鍵詞： 疲勞斷裂 斷口 預防
前言
作為科技支柱之一的材料技術的發展直接關係到國家經濟、科技的發展水平，材料失效問題普遍存在於各類材料中，它直接影響着產品的質量，關係到企業的信譽和生存。材料失效分析的建立是發達國家工業革命的一個重要起點，材料的失效分析和預測預防工作在經濟發展中佔有十分重要的地位，對於材料失效問題的判斷和解決能力，代表了一個國家的科學技術發展水平和管理水平。磨損、腐蝕和斷裂是材料失效的3種主要形式。材料的疲勞斷裂失效的研究和發展
材料的疲勞與斷裂研究試圖尋找材料宏觀疲勞斷裂行為與微觀組織形貌的關係。試圖探求材料疲勞與斷裂的微觀機制。
金屬（非金屬）材料在應力或應變的反覆作用下所發生的性能變化叫疲勞；雖然在一般情況下，這個術語特指那些導致開裂或破壞的性能變化。
機械構件由於材料疲勞損傷導致的斷裂往往沒有明顯的徵兆，因此經常引起巨大的災難性事故，造成人民生命財產損失。因此各個先進的工業化國家都非常重視疲勞與斷裂的研究。
材料疲勞與斷裂的研究經歷了幾個階段。目前，人們已經認識到在循環載荷作用下，金屬多晶材料的許多晶粒內部會出現滑移帶。這些滑移帶會在疲勞形變中繼續變化，並導致形成裂紋，而試樣的突然破壞是由某條起主導作用的裂紋向前擴展造成的。現在，人們可以較好的定量描述裂紋擴展的速率，但是，用材料顯微組織的特性可靠的預測其宏觀的疲勞斷裂性能，還有大量的極具挑戰性的工作需要開展，特別是在新材料迅猛發展的時代。
雖然恆定循環應力幅作用下的疲勞破壞是疲勞基本研究的主要內容，但由於工程應用中的服役條件不可避免的含有變幅載荷譜，苛刻環境，低温或高温及多軸應力狀態，因此建立能夠處理這些複雜服役條件下的可靠壽命預測模型是疲勞研究中最棘手的挑戰之一。材料疲勞與斷裂的研究是材料科學與工程研究領域中的一個重要分支。
疲勞破壞的特點
儘管疲勞載荷有各種類型，但它們都有一些共同的特點。第一，斷裂時並無明顯的宏觀塑性變形，斷裂前沒有明顯的 預兆，而是突然地破壞。
第二，引起疲勞斷裂的應力很低，常常低於靜載時的屈服強 度。
第三，疲勞破壞能清楚地顯示出裂紋的發生、擴展和最後斷裂三個組成部份。
疲勞斷裂斷口組成
（1）疲勞源：由於材料質量缺陷、加工缺陷等原因，使得零件局部地區應力集中，這些區域即為疲勞裂紋產生之處，成為疲勞源。零件表面的裂紋源多是表面上有油孔、過渡圓角、台階、粗大刀痕等應力集中處在交變應力作用下形成的微裂紋；零件近表面材料內部由於冶煉和冷、熱加工的缺陷、晶體滑移和晶界缺陷等在交變應力作用下產生的微型紋。
（2）裂紋擴展區：裂紋產生之後，隨着應力循環週期增加，裂紋逐漸擴展成貝殼狀或光滑狀條紋，即為疲勞輝紋。由於載荷的間斷和改變，裂紋時而擴展，時而停滯。零件裂開處的兩個面時而閉合，時而分開，以致在兩個斷面上形成“貝紋狀”弧線。這種弧線就叫疲勞裂紋前沿線，其大小與工作應力有關，工作應力小，裂紋壽命長，斷口大。
（3）最後斷裂區域：或稱脆斷區，由於疲勞裂紋的擴展，使得零件的有效斷面越來越小，應力逐步增加，當最終超過材料強度極限時，零件瞬間突然斷裂，斷口晶粒較粗大，與發暗的裂紋擴展區明顯不同。脆性材料呈結晶狀斷口；塑性材料呈纖維狀，斷口呈灰色。
疲勞斷裂斷口分析
疲勞斷口上的三個區域的狀況與零件工作時的載荷、應力狀態、零件材料性能及加工情況等有關。根據斷口形貌可以定性分析零件所受載荷、材料性能和壽命等，有助於分析零件疲勞斷裂產生的原因：
（1）疲勞源大多分佈於零件表面，一般有1-2個。
（2）疲勞裂紋擴展呈貝紋狀時，貝紋細密、間距小，表示材料抗疲勞性能好，疲勞強度高。貝紋稀疏、間距大。表示材料疲勞強度低。(3)最後斷裂區所佔面積很大，甚至超過斷面的一半以上，説明零件嚴重過載；若所佔面積較小或小於斷面一半時，説明零件無過載或過載很小。
在相同條件下，高應力狀態零件的最後斷裂區的面積大於低應力狀態零件的最後斷裂區的面積；承受單向彎曲的零件僅有l個疲勞源，承受雙向彎曲的零件有2個疲勞源；承受單向彎曲的零件與承受扭轉彎曲的零件的最後斷裂區的形狀不同，後者的疲勞源與最後斷裂區的相對位置發生偏轉，並由於零件上缺口應力集中的影響較大，使最後斷裂面積很小且與零件斷面呈同心狀。
疲勞斷裂的預防
延緩疲勞斷裂的時間，延緩金屬零件疲勞斷裂的萌生時間的措施及方法主要有噴完強化、細化材料的晶粒尺寸及通過形變熱處理使晶界成鋸齒狀或使晶粒定向排列並與受力方向垂直等。
降低疲勞裂紋的擴展率，對於一定的材料及一定形狀的金屬零件，當其已經產生疲勞裂紋後為了防止和降低疲勞裂紋的擴展，可採用以下措施：對板材零件上的表面局部裂紋可採取止裂孔法，即在裂紋擴展前沿鑽孔已組織裂紋進一步擴展；對於零件內表面裂紋可採取扎孔法進行消除；對於表面局部裂紋可採取刮磨修理法等是行之有效的。除此之外，對於零件局部表面裂紋，也可以採用局部增加有效截面或補金屬條等措施以降低應力水平，從而達到組織裂紋繼續擴展之目的。
正確的選擇材料和制定熱處理工藝十分重要，合理選擇材料的先決條件是設計者充分了解各種材料的各種熱學性能和所適用的工作條件。
深圳市展芯科技有限公司
公司行業： 電子技術/半導體/集成電路 檢測，認證 公司性質： 民營公司 公司規模： 50-150人 崗位職責：
1、執行實驗室工程案件的操作工作，保證每個案件的操作良率及時效；
2、嚴格執行實驗室各種規章制度；
3、服從領導安排，積極主動配合其他員工完成工作任務；
4、熟悉實驗室分析測試儀器正確操作方法、愛護實驗室每一件設備儀器，不定期對所負責的儀器設備進行保養維護；
5、加強專業學習，豐富理論知識，通過實踐結合不斷提高綜合能力；
6、能夠勇於接受挑戰、積極鑽研、對工作中碰到的困難案件提出有效的解決方法；
7、嚴禁利用實驗室設備進行公司以外的案件操作，一經發現做開除處理並追究法律責任；
8、公司交辦的其他相關工作的履行 任職要求：
1、大本或以上學歷；微電子專業優先，或電子、材料等相關專業；
2、知名封裝廠三年以上經驗，有工藝整合，產品導入經驗者優先；
3、具備紮實的封裝PFA基礎，熟悉常見封裝形式，熟悉封裝BOM的細節及工藝控制細節；
4、熟悉C-SAM和X-RAY的機理，應用場合，能夠讀懂C-SAM波形圖；
5、對產品可靠性測試，有一定的瞭解，特別是環境可靠性測試；
6、具備紮實的封裝EFA基礎，對於常見集成電路單元的IV特性比較熟悉；
7、有一定的集成電路測試或流片基礎；
8、比較強的邏輯思維和自學能力；比較強的溝通調配能力；
9、有比較高的情商，抗壓能力強。拓邦股份元器件工程師 本科以上，電子相關專業。
2、從事電子元器件的相關評價工作，有2年以上工作經驗，專業理論基礎紮實，動手操作能力強。
3、瞭解ISO/IEC17025 ：2005檢測和校準實驗室能力認可準則，熟悉ISO9001質量管理體系；
4、負責電子元器件的承認工作，負責產品生命週期中電子零件的特性問題分析及解決，熟悉常用電子元器件的生產流程及製造工藝；
5、瞭解電子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解決能力，有流暢的語言表達及溝通協調能力英文有聽/説/寫能力者優先。
6、熟悉可靠性和可靠度的定義以及可靠性實驗原理，能通過可靠性實驗數據分析元器件可靠性實驗的：失效率、累積失效概率，平均壽命（MTBF），早期失效等規律。
航嘉馳源電氣股份零件工程師 工作職責及內容：
1、協助研發人員完成相關工作並能提出見解性意見；
2、規範性文件的制訂；
3、BOM表審核；
4、在PDM系統中建立零件替代包；
5、關鍵元器件的管控；
6、建立電子元件標準庫；
7、主導器件選型標準化，維護、推動零件標準化選用。崗位資歷要求：
1、本科以上學歷，電子/機電類專業；
2、三年以上電子元器件相關工作經驗；
3、熟悉開關電源的工作原理，熟悉電子元器件的工作特性及主要參數；
4、熟練運作ERP，PDM，Office辦公軟件；
5、英語四級。
亞榮源科技零件承認工程師
1、大學本科，英語四級。
2、三年以上工作經驗。
3、精通常用電子元件工作原理及各項基本參數及可靠性分析，例如：MOSET、Diode、Schottky、PWM IC、PFC IC、Capacitance、Resistor etc.4、溝通能力強。
5、熟識開關電源工作原理或有類似的工作經驗優先錄用。工作內容：
1、零件承認標準測試項目、測試方法及相關表單的製作和修訂；
2、不良零件的原因分析；
3、新材料導入；
4、新零件供應商稽核；萊福科技零件工程師
大專本科學歷，電子/通訊/物理/機構/材料類專業
1、具備開關電子零部件的基本知識；
2、至少二年以上電子零部件供應商管理工作經驗或電子零部件的經驗及具有供應商開發經驗者優先考慮；
3、具備一定的質量問題分析的能力；
4、熟練的電腦辦公自動化應用能力；
5、具備一定的書面英語能力；
6、為人誠實可信，具有良好的團隊合作精神。
工作內容：
1、新零件編號，測試，及承認。
2、新零件樣品申請、估價及小批量量試機種備料。
3、新零件可靠性，信賴性測試。
4、新零件測試報告（安規資料、SGS）資料評估審核。
5、新機種成本技術估價。
金屬材料失效分析
★★★★★微譜檢測：中國權威檢測機構★★★★★
----------專業進行金屬材料失效分析
微譜檢測是國內最專業的未知物剖析技術服務機構，擁有最權威的圖譜解析數據庫，掌握最頂尖的未知物剖析技術，建設了國內一流的分析測試實驗室。首創未知物剖析，成分分析，配方分析等檢測技術，是未知物剖析技術領域的第一品牌！
上海微譜化工檢測技術有限公司，是一家專業從事材料分析檢測技術服務的機構，面向社會各業提供各類材料樣品剖析、配方分析、化工品檢驗檢測、單晶硅純度檢測及相關油品測試服務。
本公司由高校科研院所教授博士領銜、多個專業領域專家所組成的技術團隊具有長期從事材料分析測試的經驗，技術水平和能力屬國內一流。通過綜合性的分離和檢測手段對未知物進行定性鑑定與定量分析，為科研及生產中調整配方、新產品研發、改進生產工藝提供科()學依據。
微譜檢測與同濟大學聯合建立微譜實驗室，完全按照CNAS國家認可委的要求建設，通過CMA國家計量認證，並依據CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《實驗室資質認定評審準則》進行管理，微譜實驗室出具的檢測數據均能溯源到中國國家計量基準。
微譜檢測的分析技術服務遍佈化工行業，從原材料鑑定、化工產品配方分析，到產品生產中的工業問題診斷、產品應用環節的失效分析、產品可靠性測試，微譜檢測都可以提供最專業的分析技術服務。
微譜檢測深耕於未知物剖析技術領域內的創新，以振興民族化工材料產業為己任！
微譜檢測可以提供塑料製品，橡膠製品，塗料，膠粘劑，金屬加工助劑，清洗劑，切削液，油墨，各種添加劑，塑料，橡膠加工改性助劑，水泥助磨劑，助焊劑，紡織助劑，表面活性劑，化肥，農藥，化粧品，建築用化學品等產品的成分分析，配方分析，工藝診斷服務。
微譜檢測是國內最大的未知物剖析服務機構，專業提供金屬材料失效分析、檢測服務，技術實力在國內首屈一指。
目前，常可進行的金屬材料失效分析項目包括：鋼材類（碳鋼、低合金鋼、中合金鋼、高合金鋼、不鏽鋼、工具鋼、粉末冶金鋼材）；其他金屬材料（鐵、鋁合金、銅合金、鎳合金、鈦合金、鋅合金、電鍍材料、礦物、礦物渣等等。微譜檢測中心配備當下最先進的現代分析測試儀器，可進行包括力、熱、電、光、物理、化學、無損探傷等在內的金屬材料失效分析。可幫助企業進行金屬加工工藝、材質等級判定、金屬元素測試分析等方面的指導，改進其產品質量、性能，提高企業在業界的競爭力。
微譜檢測---國內首創成分分析，最大的未知物剖析服務機構。
本公司提供分析，測試，檢驗，化驗，檢測服務，可根據客户要求定性定量。可分析測試的樣品包括：
1、各種未知物：未知固體，未知粉末，未知液體等
2、有機溶劑： 混合溶劑的成分分析，分離，定性定量；純溶劑的性能檢測，電子、紡織、印刷行業用溶劑，油漆稀釋劑，天那水，脱漆劑。
3、各種金屬材料
4、光亮劑，殺蟲劑，製冷劑，空氣清新劑，脱模劑，氣霧劑
5、各種助劑：乳化劑、潤濕分散劑、消泡劑，潤滑劑，增塑劑，阻燃劑，抗燃劑，穩定劑；電子行業（助焊劑）、紡織行業、塗料、塑料加工行業所用的助劑；電鍍液（鋅、銅、鉻、鎳、貴重金屬）助劑分析
6、塑料和橡膠行業助劑：增塑劑、抗氧劑、阻燃劑、光和熱穩定劑、發泡劑、填充劑、抗靜電劑等
7、紡織、皮革助劑分析：柔軟劑、勻染劑、整理劑等
8、油墨分析：墨水、感光油墨、UV油墨等
9、化粧品：洗髮、護髮用品、護膚用品、美容用品、口腔衞生製品等 10 水處理劑分析：緩蝕劑、混凝劑和絮凝劑、阻垢劑，沉澱劑等洗滌劑分析：民用和工業用清洗劑高分子材料的性能檢測，失效分析工業故障分析診斷，提供解決方案，工藝失效模式分析藥物的結構確認化工品中有毒物質的成分及含量檢測石油化學品分析：潤滑油、切削液，燃料油，表面處理劑等
失效分析與無損檢測技術綜合應用
心 得 體 會
11級檢測技術及應用
11802205
薛星 2013年5月30日
尊敬的馬老師：
您好！我是11級檢測技術及應用的班長薛星。通過這次的講座，使我受益匪淺。您給我們針對CR技術、失效分析和無損檢測的新技術進行了一一的講解，讓我們對我們的專業有了進一步的認識，也對本專業的發展有了深入瞭解。
CR技術(Computed Radiography；Computed Radiology)，是一種數字化的新的非膠片射線照相檢驗技術。目前，它採用貯存熒光成像板(Storage Phosphor Imaging Plate)完成射線照相檢驗。
採用貯存熒光成像板的CR技術，是基於某些熒光發射物質，具有保留潛在圖像信息的能力。這些熒光物質受到射線照射時，在較高能帶俘獲的電子形成光激發射熒光中心(PLC)。採用激光激發時，光激發射熒光中心的電子將返回它們初始能級，並以發射可見光的形式輸出能量。這種光發射與原來接收的射線劑量成比例。這樣，當激光束掃描貯存熒光成像板時，就可將射線照相圖像轉化為可見的圖像
無損檢測新技術有激光超聲檢測方法、激光（錯位）散斑檢測方法、紅外熱像檢測方法、微波檢測技術、超聲波時差衍射技術、金屬磁記憶檢測技術、數字射線成像技術、遠場渦流檢測技術等。其中紅外熱像檢測對蜂窩積水問題的應用較多。
本次的講座讓我們對無損檢測的發展前景充滿了信心，隨着社會的發展，無損檢測技術的應用也隨之增多。講座針對無損檢測技術、設備和應用都做了講解，使我們對無損檢測從理論到應用都有了深入瞭解。相信通過我們的認真學習，一定會在無損檢測技術中提高理論和實踐的只是和技能。近年來，隨着軍事工業和航空航天工業中各種高性能的複合材料、陶瓷材料的應用，微波無損檢測的理論、技術和硬件系統都有了長足的進步，從而大大推動了無損檢測技術的發展。
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