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半導體工程師崗位職責新版多篇

欄目: 實用文精選 / 發佈於: / 人氣:3.19W

半導體工程師崗位職責新版多篇

半導體工程師崗位職責 篇一

崗位職責:

1、負責關鍵工藝設備研發過程中的電氣設計

2、負責關鍵工藝設備研發過程中的接口規劃(軟件、電氣)

3、參與控制方案編制、評審

任職資格:

1、本科以上學歷,電氣自動化相關專業,2年以上液晶、半導體設備或pvd/cvd設備開發經驗

2、具有運動控制等相關開發或大型複雜設備電氣開發經驗;

3、能夠獨立繪製電氣圖紙及plc程序編寫;

4、有半導體領域設備總體設計經驗、能熟練使用英語或韓語者優先考慮。

半導體工程師崗位職責 篇二

職責描述:

1、測試半導體器件

2、運行和維護測試程序

3、整理測試數據

4、搭建環境測試平台(如温箱、氣體等)

5、編程進行長時間可靠性測試

任職要求:

1、細心、耐心

2、統招本科以上學歷

3、熟悉編程者優先

4、具有基本的半導體器件知識

半導體工程師崗位職責 篇三

崗位職責:

負責銷售相關世界品牌的半導體電子元器件,目標客户韓國系家電企業三星,lg等天津廠。

發貨,收款,推進新項目,整理銷售報表,接待客户,拜訪客户,負責向上海總公司和韓國總公司報告。

要具備熟練的溝通技巧跟客户研發和採購部門溝通,積極推進新產品銷售等等。

任職要求:

1.25歲以上,婚否不限,民族不限,户籍不限,朝鮮族優先。

2.大專以上學歷,精通英文(4級以上,6級優先)或者精通韓文。可以熟練使用英文聽,寫,説和應用文的`郵件溝通。熟練使用辦公室操作軟件。

3.3年以上相關半導體電子元器件銷售工作經驗。有led發光二極管,光電耦合器生產或者銷售背景優先。有韓國企業三星,lg家電行業相關銷售背景優先。

4.因為業務需要自備私家車,公司報銷相關汽車使用費用。

5.條件符合者,公司會盡快安排面試,合格者會安排儘快入職工作。

本公司願意提供優厚待遇,完善社會保險及津貼福利,以及廣闊的職業發展前景。誠招勤奮,上進,有豐富相關工作經驗的有志之士加盟。

半導體工程師崗位職責 篇四

崗位職責:

1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;

2、負責編制作業文件和現場實施;

3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題並提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的`開發和評價;

6、負責對製造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、瞭解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優先;

4、熟悉衝壓模具加工工藝或molding工藝者優先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。

半導體工程師崗位職責 篇五

崗位職責

光電半導體器件性能測試

光電半導體器件結構分析

物料評估

研發部科技與產品助理

職位要求:

光學、光電工程、微電子學等專業,熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法

二本及以上學歷

大學英語四級及以上

良好的邏輯思維與表達能力

熟練使用辦公軟件,具備較強的數據分析及解決問題的。能力

工作細緻、認真

半導體工程師崗位職責 篇六

職責描述:

1、根據產品線發展要求,主導設計直接半導體激光器系統產品路線及新產品導入;

2、結合競品及本公司技術優勢,完成原理性實驗及可行性驗證,確保產品功能實現;

3、完成直接半導體激光器系統樣機研製、整機測試及失效分析,確保性能達標;

4、負責關鍵元器件的設計研發或合作開發及選用驗證;

5、產品生產製程、工藝文件、品質標準及產品説明書等產品資料編寫組織;

6、負責量產支持工作,主導良率提升及工藝改進;

7、生產、工藝與售後問題解決及客户技術指導

任職要求:

1、有光纖激光器行業2年以上光機設計經驗,負責過連續光纖激光器的系統設計;

2、熟悉各類機械加工及裝配工藝,熟悉熱仿真及熱管理方案,瞭解電源及控制;

3、熟悉中高功率連續光纖激光器核心部件和器件供應商資源,選型驗證使用;

4、熟悉泵浦合束器和光纖耦合輸出QBH頭等光學部件自主開發;

5、熟悉瞭解光譜分析儀、光纖熔接機、塗覆機、光纖切割機等各類儀器、設備和工具;

6、熟悉激光器系統可靠性測試規劃和方法;

7、本科及以上學歷,機械設計類、光學工程、光電子信息、光通訊、激光技術、光機電一體化等專業,有中高功率光纖激光器或直接半導體激光系統研發和工程部門管理經驗者優先;

8、具備良好的'團隊協作意識及創新創業精神者優先;

半導體工程師崗位職責 篇七

職責描述:

1、半導體設備選型與評估;

2、半導體設備維護保養;

3、結合半導體設備改善製程工藝;

任職要求:

1.熟悉mocvd、光刻機、解理、濺射、封裝等芯片生產設備;

2.相關工作經驗5年以上;