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bga的精選

  • bga焊接方法總結(通用多篇)
    發表於:2023-12-13
    步、清理焊盤及IC:篇一用烙鐵再焊盤上輕快的拖動,使焊盤上的錫全被拖走,力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽乾淨;將IC用雙面膠粘在定位版上,用烙鐵將錫球拖走,使其平整光滑。再將IC擦乾淨。步...