烙鐵焊接技術專業的大學生自我介紹

第一篇：烙鐵焊接技術專業的大學生自我介紹

大家好，我叫好範文，以下就是本人的自我介紹：

我從事維修有三年，精通烙鐵焊接技術，熱風槍技術，對電子線路能夠熟練分析講解，熟悉新產品導入的維修工作流程以及各類電子產品的維修與異常分析工作，能處理產線出現的異常並能對其進行分析並完成維修報告。

工作認真負責，踏實、細緻而有耐心，有上進心，動手能力強，勤于思考與總結，富有創造力;能吃苦耐勞，有較強的組織能力和團隊精神;性格開朗、熱情、隨和，適應環境能力強，易於與人交往。

我熱情豁達，能很快的適應新環境，學習新知識，掌握新技能。

給我一次機會，我會用我的實際行動證明您的選擇，相信您的信任和我的實力能為我們帶來共同的成功。

第二篇：烙鐵焊接技術標準

焊接技術通用作業指導書 焊接技術通用作業指導書

技術 目的：規範焊接標準，提高員工的焊接水平，提升產品焊接的可靠性

範圍： 貼片焊接，插件焊接，導線焊接等

工作程序：

3.1 焊接工具----電烙鐵簡介

3.1.1 外熱式電烙鐵 一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在 烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可 以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的温度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、 圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。

3.1.2 內熱式電烙鐵 由連接杆、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙 鐵頭的裏面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻 絲繞在瓷管上製成，一般 20w 電烙鐵其電阻為 2.4k 左右， 35w 電烙鐵 其電阻為 1.6k 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作温度列於下表：

烙鐵功率 20 25 45 75 100 /w 350 400 420 440 455 端頭温度 /℃

一般來説電烙鐵的功率越大， 熱量越大， 烙鐵頭的温度越高。 焊接集成電路、 印製線路板、 cmos 電路一般選用 20w 內熱式電烙鐵。 使用的烙鐵功率過大， 容易燙壞元器件（一般二、三極管結點温度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製 導線從基板上脱落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出 來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每 個焊點在 1.5 ～ 4s 內完成。

3.1.3 恆温電烙鐵 恆温電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的温度控制器，來控制通電時間，實現 恆温的目的。在焊接温度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆温 電烙鐵，但它價格高。

3.1.4 吸錫電烙鐵 吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方 便、靈活、適用範圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

3.1.5 汽焊烙鐵 一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或 無法供給交流電的場合。

3.2 焊接工具----電烙鐵的選擇

3.2.1 選用電烙鐵一般遵循以下原則：

烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產品裝配密度。

烙鐵頭的頂端温度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高 30 － 80℃ （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的温度） 。

電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的温度恢復時間要與被焊件物面的要求 相適應。 温度恢復時間是指在焊接週期內， 烙鐵頭頂端温度因熱量散失而降低後， 再恢復到最高温度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短 1 2 3 有關。

3.2.2 選擇電烙鐵的功率原則如下：

焊接集成電路， 晶體管及其它受熱易損件的元器件時， 考慮選用 20w 內熱式或 25w 外熱式電烙鐵。

焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用 50w 內熱式或 45 － 75w 外熱式電烙鐵。

焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100w 以上的電烙 鐵。

3.3 電烙鐵的使用

3.3.1 電烙鐵的握法 電烙鐵的握法分為三種。

反握法： 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。 此法適用於大功率電烙鐵， 焊接散熱量大的被焊件。

正握法：此法適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。

握筆法：用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功 率電烙鐵，焊接散 熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印製電路板及其維修等。

3.3.2 電烙鐵使用 電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短 其壽命，同 時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 “ 燒死 ” 不再 “ 吃錫 ” 。

3.3.3 電烙鐵使用注意事項

根據焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。

使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內熱式電烙鐵連接杆鋼 管壁厚度只有 0.2mm ，不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應經常維護，保 證烙鐵頭掛上一層薄錫。

3.4 焊料 焊料是一種易熔金屬， 它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。 錫（ sn ）是一種質地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點為 232℃ ，在常温 下化學性能穩定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強。鉛（ pb ） 是一種較軟的淺青白色金屬，熔點為 327℃ ，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強， 化學穩定性好，但對人體有害。錫中加人一定比例的鉛和少量其它金屬可製成熔 點低、流動性好、對元件和導線的附着力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、 抗腐蝕性好、焊點光亮美觀的焊料，一般稱焊錫。 焊錫按含錫量的多少可分為 15 種，按含錫量和雜質的化學成分分為 s 、 a 、 b 三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。

3.5 焊劑

3.5.1 助焊劑 助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬 表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在 加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。

3.5.2 阻焊劑 限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部 分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱衝擊小，不易起泡，同時還起到防 止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則 影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。

3.6 對焊接點的基本要求

3.6.1 焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或衝擊時不致脱落、鬆 動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。

3.6.2 焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表 面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。

3.6.3 焊點表面要光滑、 清潔 ， 焊點表面應有良好光澤， 不應有毛刺、 空隙， 無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。

3.7 手工焊接的基本操作方法 焊前準備 準備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電 烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。 用烙鐵加熱備焊件。 送入焊料，熔化適量焊料。 移開焊料。 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。 掌握好焊接的温度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和温度。如温度過低， 焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如温度過高，將使焊錫流淌，焊點不易 存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脱 落。 尤其在使用天然松香作助焊劑時， 錫焊温度過高， 很易氧化脱皮而產生炭化， 造成虛焊。 3.8 印製電路板的焊接過程 3.8.1 焊前準備 首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規 格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等準備工作。 3.8.2 焊接順序 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大 功率管，其它元器件為先小後大。 3.8.3 對元器件焊接要求 電阻器焊接 按圖將電阻器準確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規 格後再裝另一種

規格，儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面 多餘引腳齊根剪去。 電容器焊接 將電容器按圖裝人規定位置， 並注意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不 能接錯， 電容器上的標記方向要易看可見。 先裝玻璃釉電容器、 有機介質電容器、 瓷介電容器，最後裝電解電容器。 二極管的焊接 二極管焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二， 型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極管時，對最短引線焊接時間不能超過 2s 。 三極管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間儘可能短，焊接時用鑷

子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面 平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電 路板上需連接時，要用塑料導線。 集成電路焊接 首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二 只引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。 對於電容器、二極管、三極管露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。 3.9 拆焊的方法 在調試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊 方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脱落。良好的拆 焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品 故障率。 普通元器件的拆焊：選用合適的醫用空心針頭拆焊；用銅編織線進行拆焊； 用氣囊吸錫器進行拆焊；用專用拆焊電烙鐵拆焊；用吸錫電烙鐵拆焊；用氣囊吸 錫器進行拆焊；用專用拆焊電烙鐵拆焊；用吸錫電烙鐵拆焊。

第三篇：烙鐵焊接操作步驟

烙 鐵 焊 接 操 作 步 驟

1．烙鐵的選取：對不同產品的焊盤大小，選取不同功率的烙鐵及烙鐵嘴[恆温烙鐵按要求調節温度]。焊盤小的選取功率小嘴小的烙鐵。

2．錫線的選取：焊盤小的選取直徑小的錫線，焊盤大的選取直徑大的錫線，根據產品的要求選取免洗錫線或水熔錫線（可洗）。

3．接通烙鐵電源，3分鐘之後，烙鐵温度達到320℃±20℃可正常使用。

4．使用前需將烙鐵嘴清擦乾淨，正常使用時每兩分鐘需清擦一次烙鐵嘴，保持烙鐵嘴上無氧化物。

5．焊接時先將烙鐵放在焊盤與元件之間，再加上焊錫錫絲在烙鐵嘴上。（除拿pcb、錫線之外）焊接在一秒鐘內完成。

6、如是焊接線及其它固定性的元件，焊點先上錫，在將物件放在焊點上，在用烙鐵加錫加温焊接好之後，迅速移開烙鐵2秒鐘，使錫凝固之後方可鬆手。

7、焊接加錫需控制錫量，不能多錫、少錫、一般錫點成錐形狀，錫點與錫點之間不能連錫、錫點上無氣孔、無錫洞、錫點光滑無氧化物殘留在焊盤上。

第四篇：烙鐵焊接技巧

焊接技術

一、 基本知識

1. 焊錫原理:是將熔化的焊錫附着於潔淨的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫與工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起。

2. 焊接必備物:

1）烙鐵

2）松香或者松香水(助焊劑):目的使焊點表面光滑;

3）錫絲

4）清潔劑(洗板水):清洗殘留異物或不潔之處.

3. 烙鐵：

1）烙鐵選用

焊接集成電路、印製線路板、 cmos 電路一般選用 20w 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件；焊接時間過長，也會燒壞器件。一般每個焊點在 1.5 ～ 4s 內完成。

對於部分線路板，如面板和遙控板，由於pcb材質的特點，必須採用小功率烙鐵(30w以下), 而且焊接時，注意燙焊時間不宜過長，一般2秒鐘左右，低於4秒鐘， 否則就燙壞線路板，使線路板鼓包，銅皮翹起甚至斷裂，導致線路板報廢。

2）烙鐵嘴分類:1）尖型烙鐵嘴

2）錐型烙鐵嘴

3）扁型烙鐵嘴

3）內熱式電烙鐵結構

由連接杆、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裏面（發熱快，熱效率高達 85 ％以上）。

烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20w 電烙鐵其電阻為 2.4kω 左右， 35w 電烙鐵其電阻為 1.6kω 左右。

４） 常用的內熱式電烙鐵的工作温度列於下表：

烙鐵功率 /w端頭温度 /℃

2014０

25４００

45４２０

75４４０

100４５５

５） 焊接與温度選擇：

焊接烙鐵温度焊接時間

拉焊--------? 300~375℃----? 2~3秒

ic及 連接器-----? 350~370℃----? 2~3秒拆換零件--------? 350+/-25℃ ----? 2~3秒

新件補焊--------? 340+/-10℃ ----? 2~3秒

電容電阻--------? 250~270℃ ----? 2~3秒

特殊零件--------? 400~450℃ ----? 2~3秒

６） 烙鐵的拿法﹕

a.持筆型﹕較靈巧適合中小型烙鐵﹒

b.握刀型﹕動作不易疲勞﹐適用於大型烙鐵﹒

7）新烙鐵使用指導

使用新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。

8） 烙鐵長時間通電會影響使用壽命。

電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 “ 燒死 ” 不再 “ 吃錫 ” 。

4．錫絲

1） 化學合成： 由鉛和錫混合組成,鉛為37%,錫為63%.

2） 錫絲的拿法:

由於錫絲質地軟,不易握持,若握太長,則易晃動不易對位進行焊接動作,若握太短則易被烙鐵燙傷,正確握法應是錫比末端距手的位置為５-７ｃｍ為佳.

5. 助焊劑：

助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。

5. 清潔海綿的作用

烙鐵上粘錫多了後，應利用錫的重力，使錫液滴在烙鐵架的收集盤中。切勿敲錫及用堅硬物夾,刮等。

清潔海綿每次使用之前，應先拿在水中充分吃水、浸泡，然後充分擠幹後放置在烙鐵架內，這樣做的目的是為了防止烙鐵頭在高温狀態下直接和水接觸而加速氧化。

需要指出的是，清潔海綿的作用就是檫試烙鐵頭上的殘錫和氧化物，切勿甩錫在海綿上或敲錫。

6. 標準錫焊步驟：

1)預熱:將烙鐵嘴放在被焊物處兩點相交１-２秒;

2)熔化錫絲:再將錫絲置於烙鐵嘴與被焊物之間三點相交２-３秒;

3)移開錫絲:當錫加足時方可抽開錫絲;

4）移開烙鐵:當焊點比較飽滿且符合標準時方可移開烙鐵;

5）加錫保養烙鐵頭.

二．印製電路板的插件元件焊接工藝

1 、焊前準備

首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等準備工作。

2 、焊接順序

元器件裝焊順序為先貼片後插件，先小器件後大器件，先矮子。 元件順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。

3 、對插件元器件（引線）焊接要求

1 ）電阻器焊接

按圖將電阻器準確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。

2 ）電容器焊接

將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。

3 ）二極管的焊接

二極管焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極管時，對最短引線焊接時間不能超過2s 。

4 ）三極管焊接

注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間儘可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜（絕緣片）。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。

5 ）集成電路焊接

首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。

6）最後將露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。可使引線管腳伸出pcb

長度為1.5-2毫米之間。

三．錫點標準和常見的錯誤錫點的判定

1、標準的錫點: a、錫點成內弧形

b、錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬

c、能見到引線腳，而且見到的引線腳的長度要在

1-1.2mm間。

d、零件腳外形可見錫的流散性好。

e、錫將整個上錫位及零件腳包圍。

2、不良標準錫點之判定：參照《smt外觀檢驗標準》

(1)冷錫

錫點外弧形，帶啞灰色，錫流散性不好，通錫與零件腳銅皮之間

有比較明顯的周界，錫點外表上看包著零件而實際並沒焊接妥

當，當受震動時零件腳與錫點會脱離，是造成壞機的最大潛伏危

險。

(2)上錫不良

表面凹凸不平,表面覆蓋非常薄的錫,顏色比較灰暗,最低收貨標

準是上錫不良面積不超過15%皺皮位的面積,但零件腳周圍必須

上錫良好.

(3)錫點短路

兩個獨立的錫位上有多餘的錫,將兩條原本分開的線路連接一

起.

(4)針孔

針孔是在錫點表機的,其形成原因是在錫凝固時有氣泡從錫點擁

出或留在錫內,另一原因,雜質在錫點內,如松香漬,時間長了,

會腐蝕零件腳

(5)上錫不足

上錫不足是指錫點太薄,不能將零件腳與銅皮充分覆蓋,影響

連接固定作用.

(6)錫過量(包焊)

零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使伎零件外形及銅片位不

能見到,不能確定零件及銅片是否上錫良好。

(7)錫珠海及濺錫

錫珠及濺錫是焊過程中熔化的錫濺到底板上所致容易因震動而

脱落引起短路,故錫珠和濺錫不管在任何部位都要清除。

四、拆焊方法

在調試、維修中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脱落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品故障率。

普通元器件的拆焊：

1 ）用銅編織線（吸錫繩）吸入松香後，再在焊盤上吸走焊料，進行拆焊

2）用熱風泵溶錫，進行拆焊；注意，熱風泵溶錫温度控制在350左右，風速選擇3-4級，風速太大容易將旁邊的阻容器件都吹走了。

第五篇：烙鐵焊接方法

烙鐵焊接方法

１．焊前準備

焊接前的準備工作主要是對烙鐵頭的預處理。應在烙鐵架的小盒內準備好松香和清潔塊（用水浸濕），烙鐵接通電源後片刻，待烙鐵頭部温度大約達到松香的熔解温度（約１５０℃）時，將烙鐵頭插入松香，使其表面塗敷上一層松香。在實際操作中，因不知何時達到松香的熔解温度，可在接通電源後，用烙鐵頭接觸松香，待松香熔解但又未氣化前，即可脱離松香與錫絲接觸，使烙鐵頭部（大約３～５mm）表面均勻地覆蓋一層光亮的錫層，即完成烙鐵頭的預處理。在焊接過程中，若發現烙鐵頭部沾上焦化的焊劑及其他黑色殘留物時，應隨時在清潔塊上擦拭，使頭部殘留物膨鬆脱落温度下降，再插入松香中，這樣可使頭部氧化錫還原，以保持光亮的覆蓋層，這對保證烙鐵頭很好地傳導熱量和焊接點的清潔是至關重要的。

２．焊接步驟

烙鐵焊的操作動作可分解為４步，要獲得良好的焊接質量，必須嚴格地按圖１所示步驟進行。

圖１ 烙鐵焊步驟

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預熱的被焊部位，這樣很容易導致虛假焊點的產生。更為嚴重的是，有的操作者用烙鐵頭沾一點焊錫帶到被焊部位，這時助焊劑已全部揮發或焦化，失去了助

焊作用，焊接質量就可想而知了。因此在操作時，最重要的是烙鐵頭必須首先與被焊件接觸，先對被焊部位進行預熱，這是防止產生虛假焊（最嚴重的焊接缺陷）的有效手段。

３．焊接要領

掌握焊接要領是獲得良好焊點的關鍵，一般焊接要領有以下幾點： 圖２ 焊接操作示意圖

（１）烙鐵頭與被焊件的接觸方式

被焊件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的温度，所以接觸要掌握下列要領：

①接觸位置：烙鐵頭應同時接觸需要互相連接的２個被焊件（如引線和焊盤），烙鐵一般傾斜４５°，如圖２所示，應避免只與其中１個被焊件接觸。當２個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面積增大，熱傳導得到加強。２個被焊件能在相同的時間內被加熱到相同的温度，被視為加熱理想狀態。

②接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。 （２）錫絲的供給方法

錫絲的供給方法主要掌握３個要領，即供給時間、位置和數量。①供給時間：原則上是被焊件升温達到焊料的熔解温度時立即送上錫絲